聚焦電源設計的技術革新
隨著科技行業的快速發展和電子設備的廣泛應用,如何打造更小、更輕、更高效的電源解決方案來滿足設備的長時間使用和高功率輸出的需求,成為業者贏得市場競爭, 邁向凈零碳排的重要基石。
面對電源產業未來發展,開發人員必須掌握新材料、新技術、新方案,並正確加以運用,才能順利克服各種設計挑戰。舉例來說,第三代寬能隙半導體的技術優勢,正催生電動車、新能源應用加速發展,引領節能、凈零碳排的全新時代。
鑑此,本次論壇將邀請專家學者與技術領導廠商同臺發表演說。上午場探索電源市場的發展趨勢以及前瞻技術應用,下午場面向中高功率、工業、電動車三大應用領域,探討電源設計的獨到見解與關鍵技術。整場活動主題將涵蓋寬能隙半導體、碳化矽SiC技術、氮化鎵GaN技術、電池儲能、汽車電氣化、充電樁等熱門議題,助您破解設計挑戰,在電源小型化、高功率化的浪潮中保持競爭優勢!
活動議程
上午場: 市場趨勢洞察
08:30-09:00
貴賓報到
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09:00-09:10
開幕致詞
Mike Cheng, Regional President, Avnet Taiwan
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09:10-09:35
前瞻全球半導體產業大趨勢
Eric Huang, Vice President, DIGITIME
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09:35-10:00
恩智浦與您 攜手推動創新 決勝智慧未來
Cody Liu, Senior Sales Manager, NXP
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10:00-10:25
英飛凌寬能隙半導體加速實現低碳化大未來
Derek Chen, Senior Director, Infineon Technologies Taiwan
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10:25-10:45
茶歇 & 攤位展示
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10:45-11:10
智慧電源發展現況與展望
Bruce Cho, Sales Director, Renesas
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11:10-11:35
安世能源收集與電池延壽解決方案
Tim Lo, Business Marketing Manager, Nexperia
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11:35-12:00
迎向革命: 探索SiC在工業革命中的無限潛能
Kung-Yen Lee, Professor, NTU
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12:00-13:30
午餐 & 攤位展示
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下午場: 技術方案解析
分場A -中高功率進階
分場B -工業電源應用
分場C -電動車應用
講者介紹

Avnet Taiwan
Mike Cheng

DIGITIMES
Eric Huang

NTUST
Huang-Jen Chiu

NTU
Kung-Yen Lee

Infineon
Derek Chen

NXP
Cody Liu

Renesas
Bruce Cho

Nexperia
Tim Lo

NXP
Rebecca Chen

onsemi
Wright Chien

MPS
Ryan Liao

Infineon
Tommy Yang

Power Integrations
Benny Tsai

NXP
James Huang

Power Integrations
Kenny Wu

NXP
Vincent Chang

onsemi
Mars Chiang

onsemi
Milan Tseng

STMicroelectronics
Jack Hsiao

ROHM Taiwan
Roye Tang

SGMicro
Todd Chu

Bourns
Lancelot Chen